用于測量二維平面尺寸，包括直徑、半徑、長度

用于測量二維平面尺寸，包括直徑、半徑、長度、角度、寬度、高度、深度、點到點的距離、點到線的距離、圓心距等等。等還可用于對某些零部件的圖片進行照片用于分析不良原因。

XRF為非破壞懷檢測方式 ，可快速得到檢測值，根據各元素的特征X射線的強度，可以測定元素含量。

KEYENCE基恩士 高清晰度,廣視角，測量寸法、面積、3D深度合同成測量、最大可放大1000倍，還可高清、3D合成拍照。

測量LED等發光強度、空間光強分布曲線、中心光強、光束角等光度參數。

測量LED相對光譜功率分布Pλ,色品坐標(x,y),(u,v)、相關色溫Tc、顯色指數Ra、色容差SDCM、峰值波長λp、光譜半寬度△λ、主波長λd、色純度purity、光通量lm、發光強度(配測試支架) 、光效、正向電壓、反向漏電流等光色電性能參數。

測試LED紅外接收管的性能參數的。比如：暗電流、光電流、靈敏度、響應時間等等。

測試LED抗電壓能力，機械模式(MM)從±100V~800V，人體模式(HBM)從±1000V~8000V，可設置MM-HBM & HBM-MM多次循環模式測試。

驗證產品在常溫環境中持續工作的穩定性。

驗證產品在常溫環境中持續工作的穩定性。

我司主要用途是測試產品的上錫能力，同時錫爐調至實驗要求所需的溫度時還可測試產品的耐熱性。

用于PCB板貼片式零件的焊取和焊接；具有導熱系數高、加熱快、受熱均勻等特點，可恒溫加熱樣品和作其他溫度試驗。

采用鹽霧腐蝕的方式來檢測被測樣品，評估樣品涂層表面抗鹽霧腐蝕的能力。

回流焊是把貼片元件安裝好的線路板送入SMT回流焊焊膛內，經過高溫把用來焊接 貼片元件的錫膏通過高溫熱風形成回流溫度變化的工藝熔融，讓貼片元件與 線路板上的焊盤結合，然后冷卻在一起。另外回流焊機調至實驗要求所需的溫度時，可驗證產品的耐熱及上錫能力。

驗證產品在持續高溫環境下儲存、工作的穩定性 。

驗證產品在持續低溫環境下儲存、工作的穩定性 。

驗證產品在高溫高濕環境下儲存、工作的穩定性。

驗證產品在極限溫度交替變化環境中儲存、工作的穩定性。

驗證產品在持續低溫環境下儲存、工作的穩定性 。

驗證產品在運輸,安裝及使用時遭遇的各種震動環境下能否滿足客戶規范要求 。

驗證產品在碰撞,跳動,掉落時產生的撞擊力對產品造成的危害程度 。